精密金屬零件和 HDI鉆孔業(yè)務級基數低，增長較快，目前占比較小。跟 HDI扯上關系是公司大的亮點，眾所周知，隨著電子產品廣泛朝著短、小、輕、薄趨勢發(fā)展，特別是 iphone等智能手機的流行，HDI板是目前PCB行業(yè)中成長快的子行業(yè)，內 HDI市場成長速度達50%以上，PCB批量廠家紛紛擴大產能。而傳統(tǒng)的機械鉆孔及電鍍方式不能滿足 HDI加工工藝的要求，所以激光技術成為主流，公司 2010年營業(yè)收入和凈利潤增速大幅提高的主要原因是精密金屬零件和 HDI鉆孔業(yè)務取得了較快的增長，同比分別增長了166%和858%， 其中 HDI鉆孔業(yè)務 09年剛剛開始，由于基數較低，增長快。董事長預計該業(yè)務未來 2-3年將翻番增長，但目前占比仍然較低，對利潤貢獻偏小。目前估值水平建議謹慎。