PCB下半年表現(xiàn)不良 不影響需求增長

　　消費市場的經(jīng)濟復蘇力道并不強，使終端電子產(chǎn)品的銷售狀況不理想，在庫存消化減緩的壓力下，將減少對上游電子零組件下單。工研院預(yù)期內(nèi)PCB產(chǎn)值下半年將不如上半年的逐季成長，反而會逐季緩跌，估三季PCB產(chǎn)值將季減1%為1033億元新臺幣，四季還會低于三季的表現(xiàn)。今年一季，受惠于中大陸市場需求增溫，以市場新電子產(chǎn)品問世，如電子書、平板計算機、智能型手機等推出，激勵內(nèi)PCB產(chǎn)值來到1039.6億元，較上季成長2.86%，年增率更達165.1%，揮別金融海嘯的陰霾，也有別于以往的淡季現(xiàn)象。進入二季之后，歐美經(jīng)濟景氣復蘇不如預(yù)期快速，內(nèi)PCB產(chǎn)值成長幅度降溫，來到1043.1億元，季增率僅0.34%。若細分硬板與軟板的產(chǎn)值變化，硬板一季在LCDTV銷售推波助瀾下，光電板需求強勁，智能型手機的需求也帶動HDI板的成長，在兩大因素激勵下，當季產(chǎn)值來到718.6億元，季增3.07%，二季則微增0.42%為721.6億元。軟板則受惠于LED、觸控面板、智能型手機等領(lǐng)域的需求攀升，一季產(chǎn)值達121.9億元，季增率1.67%;二季小幅成長至122.1億元，季增率0.16%。

　　印刷電路板(PCB)上游銅箔、玻纖紗布及銅箔基板(CCL)廠10月營收全部出爐，上市柜CCL廠聯(lián)茂、臺光電、合正、華韡及臺耀等各廠，僅華韡優(yōu)于9月，合正并創(chuàng)歷史低檔;但銅箔廠金居月增逾13%，上柜三家玻纖紗布廠富喬、建榮、德宏也都優(yōu)于9月。PCB產(chǎn)業(yè)受全球景氣不振沖擊，下半年旺季不旺，蔡茂禎強調(diào)，不僅CCL此時市況似已在10月落底，目前稼動率也有八成，11月應(yīng)可回升，預(yù)期平板計算機、智能型手機帶動高密度連接(HDI)板、軟性印刷電路板(FPC)需求，尤其是智能型手機低價化，更有推波助瀾的效果，聯(lián)茂積極布局這塊領(lǐng)域，并不看淡明年的表現(xiàn)。聯(lián)茂近年也跨入軟性印刷電路板(FPC)上游的軟性銅箔基板(FCCL)，目前FCCL月產(chǎn)能約130萬平方呎，稼動率約五成，單月貢獻營收約250萬美元，初試啼聲已獲利，明年單月營收可達300萬美元，不排除在400萬美元時，規(guī)劃分割為獨立公司。

　　CCL上游玻纖紗布大廠富喬指出，目前銅價似已止跌，下游CCL庫存也在低檔水位，預(yù)期大陸春節(jié)前有機會帶來一波備貨需求并穩(wěn)定價格，將建立玻纖紗庫存因應(yīng)，同時筆記本電腦新規(guī)格Ultrabook、智能型手機與平板計算機迭推新機及降價，也有助PCB景氣。銅箔廠金居業(yè)績在10月就已回溫，該公司強調(diào)，以目前接單看來，11月不會再下滑。

　　今年5月，奧特斯科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司(AT&S)宣布其市場策略，將提高在中的產(chǎn)能和市場占有率，以滿足因為智能手機和平板電腦市場高速增長而帶來的全球?qū)τ诟叨擞≈?a href=http://www.biana.com.cn/pcb/ target=_blank class=infotextkey>電路板(PCB)的產(chǎn)品需求。根據(jù)該公司2011/12年度的二季度財務(wù)報告：AT&S二季度的銷售額達到1.314億歐元，營業(yè)利潤1500萬歐元，創(chuàng)史上好水平。值得一提的是，60%的二季度總收益都來自中市場。

　　據(jù)奧特斯CEO葛思邁(AndreasGesternmayer)透露，“至今為止，奧特斯在中市場的總投資為7億美元。我們剛剛完成了smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海工廠后一條產(chǎn)線的投產(chǎn)，重慶工廠也已啟動土建，進展順利。2011年7月底，smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海工廠產(chǎn)能實現(xiàn)全部滿載。新增的3條生產(chǎn)線分別在今年5月和8月投產(chǎn)，再次印證了高端PCB產(chǎn)品的井噴增長和需求。總體來講，smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海工廠產(chǎn)能共提升30%達到年產(chǎn)量71萬平米(技術(shù)上大產(chǎn)能)。”由于smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海的工廠的土地儲備和生產(chǎn)能力已經(jīng)完全用盡，奧特斯在中的西部城市重慶建立了新的制造基地，以滿足不斷增長的市場需求。葛思邁表示，“今年投資的重慶新工廠，將分為三期進行建設(shè)，共占地125,000平方米，于2013年啟動生產(chǎn)。目前，一期建設(shè)已于2011年6月動工，進展順利，我們將根據(jù)客戶需求和新技術(shù)所需安裝基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備。”雖然投資于西部城市，但是從工廠的設(shè)備技術(shù)含量到生產(chǎn)的產(chǎn)品都與smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海工廠沒有什么區(qū)別，可以看出并不是為了尋找更低的成本而在中西部設(shè)廠的代工企業(yè)的做法。

　　未來幾年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)將呈復合式增長

　　電子行業(yè)信息咨詢公司Prismark公司的分析報告指出，2010年至2015年間，中將以近10%的復合年均增長率成為全球發(fā)展快的PCB市場。至2015年，中市場的HDIPCB產(chǎn)出所占比重將由如今的42%提升為50%。工研院表示，內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)正進行整并風，尤其在中大陸廢水排放總量的限制下，藉由并購大陸廠房的方式，可以免除因新建廠房將受限于廢水排放總量的限制，亦可以迅速提升產(chǎn)能，以因應(yīng)景氣復蘇的訂單需求，顯示PCB產(chǎn)業(yè)正逐步走出景氣低迷的困境。他們認為，接下來技術(shù)研發(fā)能力才是決勝的關(guān)鍵，尤其3C電子產(chǎn)品走向輕薄化，對于高階HDI板需求遽增，受矚目的iPhone4推出后，其所采用HDI版為高階之a(chǎn)ny-layerHDI板，已將智能型手機之PCB面積縮減至一半以上，并且在正、反兩面均打上IC組件，使其可以與電池并排在一起，達到厚度減薄的效果。內(nèi)PCB廠商為滿足未來市場需求，正進行HDI板技術(shù)升級的動作，例如耀華(2367)正在宜蘭利澤設(shè)立新廠房，預(yù)計將原本土城廠80部鉆孔機移到利澤，而挪出來的空間將新增設(shè)3條HDI生產(chǎn)線。欣興(3037)、健鼎(3044)、金像電(2368)等亦均有增加HDI板產(chǎn)能的規(guī)畫。