耀華電子(2367)為全臺前三大手機印刷電路板廠，產(chǎn)品主攻高階智能型手機及平板計算機市場，高密度連接技術(shù)與產(chǎn)能已在全球名列前茅，雷射孔增層技術(shù)更與歐美、日系等世界大廠并駕齊驅(qū)。耀華總經(jīng)理許正弘表示， 未來公司仍將鎖定高階市場，在宜蘭二期加入之后，有助于增加HDI內(nèi)層產(chǎn)能。

　　智能型手機、平板計算機對于高階HDI制程PCB的需求熱絡(luò)，耀華除在土城廠新設(shè)三條電鍍線之外，并在宜蘭興建新的生產(chǎn)基地，其中一期機鉆已完成，并于今年初開始投產(chǎn)，目前正逐步擴建并增加機鉆數(shù)量，二期亦進(jìn)入投產(chǎn)，包含內(nèi)層制作、電鍍、壓合生產(chǎn)線，主要是為高層次HDI產(chǎn)量擴充。

　　此外，為穩(wěn)定人力需求，耀華也在宜蘭當(dāng)?shù)厣w宿舍提供員工住宿，預(yù)計明年一季完工。

　　許正弘表示，未來消費性電子產(chǎn)品的趨勢以短、小、輕、薄以及具有強大之續(xù)航力為主，HDI是主流產(chǎn)品，而且配合半導(dǎo)體的功能增加，High Laser Count(高雷射層)是必然方向，預(yù)料線徑50um以下、孔徑小于4 mil的產(chǎn)品規(guī)格將是下一階段HDI的需求，因此宜蘭二期的設(shè)計即針對更高階的產(chǎn)品作規(guī)劃。

　　許正弘指出，目前公司產(chǎn)品布局以HDI為主，應(yīng)用領(lǐng)域以手機以及平板計算機，約占HDI比重85%，至于汽車電子約占15%的比重，其中汽車板主運用于車用電子，如引擎控制、汽車計算機等。

　　另外，內(nèi)外各大PCB廠于近兩年陸續(xù)擴充HDI板產(chǎn)能，未來是否會陷入價格戰(zhàn)或者供過于求。許正弘表示，內(nèi)各大PCB廠擴充之規(guī)模不大，比較值得重視的是韓、日本、奧地利等外廠之?dāng)U產(chǎn)規(guī)模遠(yuǎn)大于臺灣，后續(xù)對市場影響值得觀察，但就長遠(yuǎn)來看，相信臺商成本競爭力還是強的，短期辛苦、長期穩(wěn)健。