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工信部、發(fā)改委等相關(guān)部門將在今年內(nèi)抓緊制定集成電路產(chǎn)業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)政策，并有望推出應(yīng)用于移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)展行動計(jì)劃。

　　據(jù)報(bào)道，家制造強(qiáng)建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會樂觀預(yù)測，到“十三五”末，產(chǎn)集成電路產(chǎn)品有望滿足半數(shù)內(nèi)市場需求，并有望使我IT產(chǎn)業(yè)告別“無中芯”時代。

　　目前，我集成電路產(chǎn)業(yè)和世界先進(jìn)水平尚有差距。我近年推出一系列產(chǎn)業(yè)政策，意圖引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，進(jìn)而提升整個IT產(chǎn)業(yè)的際競爭力。2014年，《家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》出臺﹔2015年，《中制造2025重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖》將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單。

　　據(jù)知情專家介紹，后續(xù)政策將主要集中在集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封裝、封裝設(shè)備及材料4個核心領(lǐng)域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、儲存器等核心產(chǎn)品，以及光刻技術(shù)、多芯片封裝等關(guān)鍵技術(shù)的生產(chǎn)和研發(fā)。

　　中集成電路市場機(jī)遇十足，2015年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比下降0.2%，為3352億美元﹔中集成電路市場則受益于“政策+資金”的雙輪驅(qū)動，全年實(shí)現(xiàn)6.1%的增長，達(dá)到11024億元。中市場規(guī)模持續(xù)快速提升，但自給率低的現(xiàn)象仍然存在，貿(mào)易逆差達(dá)到1613.9億美元，這表明內(nèi)有極大的進(jìn)口替代空間。近期，內(nèi)多條12寸晶圓廠將開工，中集成電路行業(yè)景氣度將進(jìn)一步提升，中集成電路市場機(jī)遇十足。

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