杭州PCB抄板公司-緯亞電子： 飛針測(cè)試是一個(gè)檢查PCB電性功能的方法（開(kāi)短路測(cè)試）之一。飛測(cè)試機(jī)是一個(gè)在制造環(huán)境測(cè)試PCB抄板的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)的在線(xiàn)測(cè)試機(jī)上所有的傳統(tǒng)針床(bed-of-nails)界面，飛針測(cè)試使用四到八個(gè)獨(dú)立控制的探針，移動(dòng)到測(cè)試中的元件。在測(cè)單元(UUT, unit under test)通過(guò)皮帶或者其它UUT傳送系統(tǒng)輸送到測(cè)試機(jī)內(nèi)。然后固定，測(cè)試機(jī)的探針接觸測(cè)試焊盤(pán)(test pad)和通路孔(via)從而測(cè)試在測(cè)單元(UUT)的單個(gè)元件。測(cè)試探針通過(guò)多路傳輸(multiplexing)系統(tǒng)連接到驅(qū)動(dòng)器(信號(hào)發(fā)生器、電源供應(yīng)等)和傳感器(數(shù)字萬(wàn)用表、頻率計(jì)數(shù)器等)來(lái)測(cè)試UUT上的元件。當(dāng)一個(gè)元件正在測(cè)試的時(shí)候，UUT上的其它元件通過(guò)探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。

飛針測(cè)試程式的制作的步驟：

方法一
一：導(dǎo)入圖層文件，檢查，排列，對(duì)位等，再把兩個(gè)外層線(xiàn)路改名字為fronrear.內(nèi)層改名字為ily02,ily03,ily04neg(若為負(fù)片),rear,rearmneg。
二：增加三層，分別把兩個(gè)阻焊層和鉆孔層復(fù)制到增加的三層,并且改名字為fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名為met01-02.,met02-05,met05-06等。
三：把復(fù)制過(guò)去的fronmneg,rearmneg兩層改變D碼為8mil的round。我們把fronmneg叫前層測(cè)試點(diǎn)，把rearmneg叫背面測(cè)試點(diǎn)。
四：刪除NPTH孔，對(duì)照線(xiàn)路找出via孔，定義不測(cè)孔。
五：把fron,mehole作為參考層,fronmneg層改為on,進(jìn)行檢查看看測(cè)試點(diǎn)是否都在前層線(xiàn)路的開(kāi)窗處。大于100mil的孔中的測(cè)試點(diǎn)要移動(dòng)到焊環(huán)上測(cè)試。太密的BGA處的測(cè)試點(diǎn)要進(jìn)行錯(cuò)位。可以適當(dāng)?shù)膭h除一些多余的中間測(cè)試點(diǎn)。背面層操作一樣。
六：把整理好的測(cè)試點(diǎn)fronmneg拷貝到fron層，把rearmneg拷貝到rear層。 杭州PCB|杭州smt 
七：激活所有的層，移動(dòng)到10,10mm處。
八：輸出gerber文件命名為fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10層。然后用Ediapv軟件
一：導(dǎo)如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10層。
二：生成網(wǎng)絡(luò)。net annotation of artwork按扭。
三：生成測(cè)試文件.make test programs按扭，輸入不測(cè)孔的D碼。
四：保存，
五：設(shè)置一下基準(zhǔn)點(diǎn)，就完成了。然后拿到飛針機(jī)里測(cè)試就可以了。

個(gè)人感覺(jué)：1、用這種方法做測(cè)試文件常常做出很多個(gè)測(cè)試點(diǎn)來(lái)，不能自動(dòng)刪除中間點(diǎn)。
2、對(duì)孔的測(cè)試把握不好。在ediapv中查看生成的連通性（開(kāi)路）測(cè)試點(diǎn)，單獨(dú)的孔就沒(méi)有測(cè)試點(diǎn)。又比如：孔的一邊有線(xiàn)路，而另一邊沒(méi)有線(xiàn)路，按道理應(yīng)該在沒(méi)有線(xiàn)路的那一邊對(duì)孔進(jìn)行測(cè)試?？墒怯胑diapv轉(zhuǎn)換生成的測(cè)試點(diǎn)是隨機(jī)的，有時(shí)候在對(duì)有是后錯(cuò)。
3 針對(duì)REAR面防焊沒(méi)有開(kāi)窗的可以將REAR層的名字命成其它名字，這樣在EDIAPV中就不會(huì)莫明其妙的跑出測(cè)點(diǎn)來(lái)了。
4 如果有MEHOLE兩面只有一面開(kāi)窗，但是跑出來(lái)有兩面都有測(cè)點(diǎn)的話(huà)，可以再按一次這個(gè)make test programs按扭，需要注意的是將光標(biāo)定在MEHOLE這一層上方可。這樣話(huà)就可以將防焊沒(méi)有開(kāi)窗的孔上的測(cè)點(diǎn)刪除了。
5 以上的各層的名字千萬(wàn)不要命錯(cuò)了哦，不然的話(huà)后面你就有麻煩了。 

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