隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品已成為越來(lái)越強(qiáng)大，體積小，但是這是靜電靈敏度的電子組件是越來(lái)越高的成本。這是因?yàn)?，高集成意味著線路單元將越來(lái)越窄，靜電放電能力公差越來(lái)越差，除了大量的新材料的特殊裝置也是靜態(tài)的敏感材料，從而使電子元器件，特別是半導(dǎo)體裝置為smt貼片加工生產(chǎn)，組裝和維修環(huán)境靜電控制的要求越來(lái)越高。另外一方面，在電子產(chǎn)品smt加工生產(chǎn)、使用和維修等環(huán)境中，又會(huì)大量使用容易產(chǎn)生靜電的各種高分子材料，這無(wú)疑給電子產(chǎn)品的靜電防護(hù)帶來(lái)了更多的難題和挑戰(zhàn)。

    貼片加工中靜電放電對(duì)電子產(chǎn)品造成的破壞和損傷有突發(fā)性損傷和潛在性損傷這兩種：

 　1、所謂突發(fā)性損傷，指的是器件被嚴(yán)重?fù)p壞，功能喪失。這種損傷通常能夠在生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量檢測(cè)中能夠發(fā)現(xiàn)，因此給工廠帶來(lái)的主要是返工維修的成本。
2、潛在的損害是該裝置的損壞部分，功能尚未丟失，并在檢測(cè)的生產(chǎn)過(guò)程中不能被發(fā)現(xiàn)，但在使用中會(huì)使產(chǎn)品變得不穩(wěn)定，有好有壞，因此產(chǎn)品的質(zhì)量構(gòu)成了更大的傷害。

其中這兩種損傷的，潛在故障是占90%以上，和突發(fā)性故障是只有10%。即90%的靜電損壞是無(wú)法檢測(cè)，只在用戶的手中會(huì)被發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，如頻繁死機(jī)，自動(dòng)關(guān)機(jī)，通話質(zhì)量差，噪聲大，耗時(shí)間差，關(guān)鍵錯(cuò)誤和其他問(wèn)題大多涉及到靜電損壞。

    也正因?yàn)槿绱?，靜電放電被認(rèn)為是電子產(chǎn)品的大的潛在的殺手，靜電保護(hù)也已成為電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制的一個(gè)重要組成部分。
 以上就是關(guān)于靜電危害的一些簡(jiǎn)要介紹。