際半導體設備與材料協(xié)會-SEMI3月14日公布：2015年全球半導體制造設備總銷售為365.3億美元，較上一年減少了3％。2015年總設備訂單比2014年低5％。

    根據(jù)SEMI會員以及日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）提供的數(shù)據(jù)，全球半導體設備市場統(tǒng)計（WWSEMS）報告是對每月全球半導體設備行業(yè)銷售額和預定額的總結(jié)。該報告包括七大主要半導體生產(chǎn)地區(qū)和24個產(chǎn)品類別的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)顯示2015年全球銷售額總計達到365.3億美元，而2014年銷售額為375億美元。類別包括晶圓加工、裝配和封裝、測試，以及其他前端設備。其它前端設備包括光掩模制造，晶片制造，和晶圓廠設備。

    臺灣、韓、日本和中的消費率上升，北美、歐洲和世界其他地區(qū)的新設備市場收縮。臺灣仍是新半導體設備的大市場，以96.4億美元的設備銷售額連續(xù)四年排名一位。不斷增長的韓和日本市場超越了北美，分別位居二和三位。而北美以51.2億美元下滑至四位。中市場仍然高于歐洲和世界其他地區(qū)。

    全球其他前端領域增長了16％;晶圓加工設備的細分市場下降了2％;總測試設備銷售額下降了6％;而封裝領域下降了18％。

Semiconductor Capital Equipment Market by World Region (2014-2015)