pcb業(yè)者因應(yīng)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，2015年持續(xù)擴(kuò)充高密度連接板（hdi）與軟板（fpc）產(chǎn)能；市場(chǎng)預(yù)期，將帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備需求未來(lái)兩年成長(zhǎng)率超越整體產(chǎn)業(yè)平均值，志圣、揚(yáng)博等商機(jī)可期。

        pcb相關(guān)設(shè)備商分別指出，臺(tái)系廠商積極增加高階制程營(yíng)收貢獻(xiàn)比重，在洽購(gòu)設(shè)備的積極度快速提高，目前訂單能見(jiàn)度已到2015年2季初。

        目前臺(tái)系pcb廠商評(píng)估客戶(hù)需求變化，依產(chǎn)能填滿(mǎn)或經(jīng)常性滿(mǎn)載的程度，內(nèi)部個(gè)別研擬2015年的產(chǎn)能規(guī)畫(huà)。

        據(jù)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)與工研院iek新報(bào)告顯示，pcb產(chǎn)業(yè)未來(lái)六年維持健康成長(zhǎng)，年復(fù)合成長(zhǎng)率（cagr）高則在設(shè)備、cagr上看7.8%，超過(guò)產(chǎn)業(yè)平均的6%，也驗(yàn)證相關(guān)業(yè)者的看法。