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一．沖孔質(zhì)量與模具設(shè)計 隨著電子裝聯(lián)技術(shù)質(zhì)量的提高以及市場的競爭需要，全自動插裝機得到迅速普及。這樣對單面PCB紙基板材沖孔質(zhì)量（少數(shù)單雙面非金屬化孔環(huán)氧-玻璃布基板
一、PCB電路板板層的頂層底焊盤層： toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線層畫了一根導線，這根導線我們在PCB上
在PCB反向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的
覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗 干擾能力;降低壓降，提高電源效率;還有，與地線相連，減小環(huán)
隨著手機、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時也促使PCB線路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長，人們對于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。 但是
核心提示：PCB材料和電子元器件要根據(jù)產(chǎn)品的功能、性能指標以及產(chǎn)品的檔次以及成本核算進行選擇。 1.PCB材料的選擇 對于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對
核心提示：所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線相
核心提示：在電路設(shè)計中，一般我們很關(guān)心信號的質(zhì)量問題，但有時我們往往局限在信號線上進行研究，而把電源和地當成理想的情況來處理，雖然這樣做能使問題簡化，但在高速設(shè)計中，這
我們在PCB設(shè)計或印刷電路板抄板時往往會運用到信號隔離技術(shù)。印刷電路板抄板信號隔離技術(shù)是使模擬信號或數(shù)字在發(fā)送時不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。該印刷
PCB抄板上的任何一條走線在通過高頻信號的情況下都會對該信號造成時延時，蛇形走線的主要作用是補償“同一組相關(guān)”信號線中延時較小的部分，這些部分通常
PCB抄板的價值 有人曾做過這樣的假設(shè)：如果筆記本電腦研究需要兩年，在國外研究出來后，我們開始進入研究需要兩年，那么這兩年里我們只能賣國外的筆記本。這樣，不僅我們自己的筆記本
當信號在傳輸線上傳播時，只要遇到了阻抗變化，就會發(fā)生反射，解決反射問題的主要方法是進行終端阻抗匹配。 典型的傳輸線端接策略 在高速PCB抄板數(shù)字系統(tǒng)中，傳輸線上阻抗不匹
說起PCB抄板，你可能很慚愧也可能很氣憤。不管是你抄板，還是你被別人抄板，這篇關(guān)于PCB抄板步驟詳細文章都對你有用。你可以看看你的抄板步驟是否“專業(yè)”，你也可以針
雙面板抄板方法： 1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。 2.打開抄板軟件Quickpcb2005，點“文件”“打開底圖”，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步，拆掉所有器
接地為防止觸電或保護設(shè)備的安全,把電力電訊等設(shè)備的金屬底盤或外殼接上地線;利用大地作電流回路接地線。。在電力系統(tǒng)中，將設(shè)備和用電裝置的中性點、外殼或支架
PCB電路板清洗效果檢測是PCB生產(chǎn)加工及電路板改板設(shè)計等各制板環(huán)節(jié)中都有涉及，關(guān)于PCB電路板清洗效果檢測的方法及評估標準，電子加工廠及電路板工程師都應該遵循一定的
* 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。 * 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問一升濃度是多少? 100/10=10克/升 (2)舉例：試求3克碳酸鈉溶
引 言 ： CB制造工藝（Technology）中，無論是單、雙面板及多層板（MLB），最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移，即將照相底版（Art-work）圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上。圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)中
在印制電路板制造技術(shù)方面，涉及到的很多專用名詞和金屬性能，其中包括物理、化學．機械等?，F(xiàn)只介紹常用的有關(guān)電氣與物理，機械性能和相關(guān)方面的專用名詞解釋。 1、金屬的物理性
化學鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的
在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進行科學計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在
一般清洗有化學清洗工藝和機械研磨工藝，對于制造精密圖形時，大多數(shù)場合是把兩種清流工藝結(jié)合起來進行表面處理。機械研磨使用拋刷的方法，拋刷材料過硬會對銅箔造成損傷，太軟
從長遠來看，PCB鍍覆廢液在綜合利用上投資，能夠節(jié)約資金降低成本。 PCB鍍覆使用多種化學產(chǎn)品。這些化學產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生
一、電路在線測試技術(shù) 1.1 在線測試原理 在線測試的基本原理是測試儀為印制電路板上的被測芯片提供輸入激勵，同時在計算機控制下自動采集記錄被測芯片的輸出響應和狀態(tài)值
一．沖孔質(zhì)量與模具設(shè)計